США инвестирует $1,6 млрд в разработку упаковки чипов
США инвестирует $1,6 млрд в разработку упаковки чипов

США инвестирует $1,6 млрд в разработку упаковки чипов

1 мин чтения

Сумму планируют распределить между пятью направлениями исследований в разных областях.

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

На каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ на наш TELEGRAM,
чтобы быть в курсе всех самых важных новостей.

Добавить комментарий

Your email address will not be published.

Столтенберг: Победа России в Украине - главный риск для НАТО
Предыдущая новость

Столтенберг: Победа России в Украине – главный риск для НАТО

Новоиспеченный глава ВСМ Караман сразу после назначения на должность ушел в отпуск
Next Story

Новоиспеченный глава ВСМ Караман сразу после назначения на должность ушел в отпуск

Читайте также новости